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产品名称:

BUEHLER 标乐热镶嵌树脂

上市日期: 2026-07-14

热压镶嵌树脂依靠高温高压包裹包覆试样。标乐全系列热镶粉可最大程度降低成型收缩率,在金相制样全过程中保护、留存样品边缘完整。




  • 产品概述
  • 详细参数

三大产品核心优势

1. 全场景丰富产品线

可根据实验室分析目标、试样检测要求选择对应镶嵌料;提供多款热镶粉,适配各类实验室制样需求。

2. 优异边缘保留能力

EpoMet系列产品边缘锁固效果突出,非常适合硬质试样制样。EpoMet F细粉可完美填充复杂细微结构;EpoMet G颗粒款则兼顾填充性能与操作便捷性。

3. 无粉尘快速成型预制料

省去称量、倒粉步骤,干净省时,大幅提升实验效率。只需将PhenoCure预制镶料放入热镶模腔,即可启动镶嵌流程。


材料 推荐使用 颜色 硬度(邵氏D) 边缘保护
PhenoCure® 通用型金相热镶料 黑、红、绿 ~88 良好
PhenoCure® LP 低危害环保款通用金相镶嵌料 黑色 ~88 良好
Diallyl Phthalate - Mineral Filled 中等硬度材质,适配腐蚀制样 蓝色 ~91 优秀
Diallyl Phthalate - Glass Filled 中等硬度,耐腐蚀专用镶嵌料 蓝色 ~91 优秀
EpoMet® G (Granular)

颗粒型环氧热镶嵌

超高硬度镶嵌料

黑色 ~94 极佳
EpoMet® F (Fine) 

细粉环氧热镶粉

超高硬度,适配复杂异形几何试样

黑色 ~94 极佳
TransOptic™ 透明热镶料

需要观察镶嵌内部样品时使用

透明 ~80 良好
ProbeMet® 铜导电镶嵌料

适用于电解抛光、电解腐蚀;无铜干扰需求时,可用于SEM扫描电镜分析

铜色 ~94

优秀

KonductoMet®

导电石墨镶嵌料

ProbeMet不适用时,用于SEM电镜分析

黑色 ~88 良好


1. General Purpose Compounds


PhenoCure® & PhenoCure® LP Powder

PhenoCure

规格 黑色 红色
 绿色
5磅(2.3kg) 20-3100-080 20-3200-080 20-3300-080
25磅(11.3kg)  20-3100-400 20-3200-400 20-3300-400
40磅(18.1kg) 20-3100-500 20-3200-500 20-3300-500

 PhenoCure® LP(低粉尘款,仅黑色)

规格 黑色
5磅(2.3kg) 20-6100-080
25磅(11.3kg) 20-6100-400
40磅(18.1kg) 20-6100-500

PhenoCure® Premold 预制热镶坯

规格 黑色 红色 绿色
1英寸(25mm) 20-3111-501
1.25英寸(32mm)  20-3112-501  20-3212-501 20-3312-501
1.5英寸(38mm) 20-3113-501 20-3213-501 20-3313-501
1.75英寸(45mm) 20-10090


2. Specialty Compounds 特种专用镶嵌料


EpoMet® G (Granular) 颗粒型环氧热镶料|黑色

矿物填充环氧热固树脂,保边性能极佳,适合硬质材料镶嵌

货号 规格
20-3380-064  4磅(1.8kg)
20-3380-160 10磅(4.5kg)
20-3380-400 25磅(11.3kg)
20-3380-500 40磅(18.1kg)



EpoMet® F (Fine) 细粉环氧热镶料|黑色

矿物填充环氧热固树脂,粉料细腻,保边效果优异,适配硬质、复杂异形试样

货号 规格
20-3381-070 4磅(1.8kg)
20-3381-160 10磅(4.5kg)
20-3381-400 25磅(11.3kg)


Diallyl Phthalate 邻苯二甲酸二烯丙酯(DP料)|蓝色

填充型热固树脂,中等硬度试样首选;分两种配方:

• 矿物填充款:耐磨损性能更佳

• 玻璃填充款:适合金相腐蚀制样

货号 规格
20-3330-080  矿物填充,5磅(2.3kg)
20-3340-080 玻璃填充,5磅(2.3kg)


TransOptic 透明热镶料|透明色

热塑性透明镶嵌料,可重新加热后取出内部试样;仅适配SimpliMet 4000机型专用冷却流程

货号 规格
20-3400-080X 5磅(2.3kg)


ProbeMet® 铜基导电镶嵌料|铜色


铜+矿物填充酚醛热固树脂,用于SEM电镜分析(无铜元素干扰检测场景)

注意:铝试样不可使用,会产生铜铝电偶腐蚀

货号 规格
20-3385-064 4磅(1.8kg)


KonductoMet® 石墨导电镶嵌料|黑色

石墨+矿物填充酚醛树脂,ProbeMet铜镶料不适用时,用于SEM扫描电镜制样

货号 规格
20-3375-016 1磅(0.45kg)
20-3375-400 25磅(11.3kg)


Compression Mounting Tips 热压镶嵌操作要点


1. 降低收缩、提升保边效果

试样脱模前,保持压力冷却至室温,可大幅减少收缩、强化边缘夹持;SimpliMet 4000设备可自动完成该流程。

2. 镶嵌块固化不完全

原因为镶嵌粉料受潮;每次使用后务必密封保存原料桶。

3. 镶块径向开裂

常见诱因:试样棱角尖锐、试样尺寸过大、样品紧贴模具内壁;

处理方式:打磨钝化尖锐边角,将样品放置在远离模具内壁的中心位置。

4. 镶块发软、鼓包变形

固化时间不足,延长热压保温固化时长。

5. 粉料未完全熔融、镶块表面发白雾状

成型温度或压力参数不足;按照对应镶嵌料的官方参数,重新校准热镶机温度与压力。




热压镶嵌树脂依靠高温高压包裹包覆试样。标乐全系列热镶粉可最大程度降低成型收缩率,在金相制样全过程中保护、留存样品边缘完整。




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