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产品名称：

FibrMet™ 氧化铝研磨薄膜片 & UltraPrep 金刚石研磨薄膜片
上市日期： 2026-07-16

FibrMet™ 氧化铝研磨薄膜片

FibrMet背胶氧化铝研磨薄膜盘为聚酯基底自粘（PSA）薄膜，厚度约0.1mm，表层涂布氧化铝磨料。可干磨/湿磨两用，适用于精细研磨与抛光，尤其光纤、微电子等对试样表面平整度要求极高的场景。每包50片。


UltraPrep 金刚石研磨薄膜片

UltraPrep金刚石研磨薄膜片适配多种材料制样：微电子器件、晶圆、陶瓷、光纤、岩相试样及各类金相材料。特别适合对表面平整度要求高、需控制试样表层变形的制样场景。每包5片。
  • 产品概述
  • 详细参数

FibrMet™ 氧化铝研磨薄膜片

微米4in（102mm）8in（203mm）12in（305mm）
0.3 69-310469-3174 69-3124
1 69-310369-3173 69-3123 
369-310269-317269-3122
969-310169-317169-3121
12 69-310069-3170


UltraPrep 金刚石研磨薄膜片

微米

8in（203mm）

背胶

8in（203mm）

无背胶

0.115-679115-6792
0.515-679515-6796
115-680115-6802
315-680315-6804
615-680615-6807
915-680915-6810
1515-681515-6816
3015-683015-6831 

FibrMet™ 氧化铝研磨薄膜片

FibrMet背胶氧化铝研磨薄膜盘为聚酯基底自粘（PSA）薄膜，厚度约0.1mm，表层涂布氧化铝磨料。可干磨/湿磨两用，适用于精细研磨与抛光，尤其光纤、微电子等对试样表面平整度要求极高的场景。每包50片。


UltraPrep 金刚石研磨薄膜片

UltraPrep金刚石研磨薄膜片适配多种材料制样：微电子器件、晶圆、陶瓷、光纤、岩相试样及各类金相材料。特别适合对表面平整度要求高、需控制试样表层变形的制样场景。每包5片。
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