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产品名称:

金刚石磨盘

上市日期: 2024-05-31

金刚石磨盘是金相粗磨、中磨专用高效研磨耗材,以高强度金属基底固结微米级金刚石磨料,替代传统多道砂纸工序,大幅简化研磨流程,适配全自动、半自动金相磨抛设备,广泛用于硬质合金、高温合金、陶瓷、涂层、半导体等难加工材料制样。



  • 产品概述
  • 详细参数

核心产品优势

1. 磨削效率极高,大幅缩短制样时长

金刚石硬度远超碳化硅砂纸,可快速去除切割造成的变形层、深划痕,仅单盘即可替代多道粗、中磨砂纸,减少换样换耗材步骤,批量实验室制样效率翻倍。

2. 磨料固结牢固,使用寿命长久

采用高温电镀/树脂固结工艺,金刚石颗粒不易脱落、损耗均匀,单片磨盘可处理数百件试样,相比砂纸综合耗材成本更低,长期大批量采购更划算。

3. 研磨平整度优异,试样无倒角

盘面平面度高,磨削作用力均匀,试样整体去除量一致,薄片、薄壁涂层样品不易出现边缘塌边、倒角,完美满足EBSD、SEM高精度观测要求。

4. PSA背胶/背铁盘双选型,安装便捷

自带背胶款可直接粘贴于金属磨盘;背铁盘款适配磁性底盘,拆装一秒完成,无需压圈固定,高速旋转无起翘、无打滑。

5. 多粒度分级,适配不同研磨需求

全系列粒度完整覆盖125μm-5μm,粗磨快速去损伤层,中磨精细整平,兼顾软硬各类金属、无机非金属材料。

6. 低发热设计,保护试样原始组织

研磨切削阻力小,配合冷却液使用温升低,避免高温导致合金涂层氧化、相变,完整保留材料真实微观组织。

适用材料

高温合金、硬质合金、热喷涂涂层、陶瓷、锆合金、半导体晶圆、粉末冶金、钛合金等难研磨试样。


金刚石磨盘:1pcs/包。

标准(欧标)粒径8in(200mm)9in(230mm)10in(250mm)12in(300mm)
P120125μm42-125-20042-125-23042-125-25042-125-300
P20074μm42-074-20042-074-23042-074-25042-074-300
P40040μm42-040-20042-040-23042-040-25042-040-300
P80020μm42-020-20042-020-23042-020-25042-020-300
P15009μm42-009-20042-009-23042-009-25042-009-300
P30005μm42-005-20042-005-23042-005-25042-005-300


金刚石磨盘是金相粗磨、中磨专用高效研磨耗材,以高强度金属基底固结微米级金刚石磨料,替代传统多道砂纸工序,大幅简化研磨流程,适配全自动、半自动金相磨抛设备,广泛用于硬质合金、高温合金、陶瓷、涂层、半导体等难加工材料制样。



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