您现在的位置：首页 > 方案中心 >

硬钢和软钢的样品制备

日期： 2026-08-11

浏览次数: 0

在金属材料产品中，铁基合金金属占有很大的比重。铁基合金材料的化学成分和显微组织的范围也要比其它系列合金材料大得多。

纯铁比较软，易延展，不容易获得一个无划痕不变形的显微组织。板钢也有相同的问题，又因为Zn，Al或Zn-Al混合物保护性涂层的引入而变得更为复杂。

一般来说，比较硬的合金更容易制备。铸铁因其组织中可能含有石墨，必须保证制备时能将其保留以供分析。夹杂物经常被定性定量分析评定。其体积分数可以从易切削钢中的2%到优质双真空熔炼合金中的几乎不可检测出来的程度。钢中各种的夹杂物、碳化物及氮化物都需要鉴定分析。

制样制备

切割

选用适配钢材硬度的砂轮切割片。

镶嵌

建议优先选择保边性能的热镶嵌树脂，EpoMet是非常好的选择。

磨抛

对于硬钢，金刚石磨盘相对于砂纸是一个更好的选择，可以更快速的去除样品表面。

硬钢工艺如下：

硬钢和软钢的样品制备软钢工艺如下：

硬钢和软钢的样品制备

上一篇：不锈钢和马氏体时效钢样品制备下一篇：无

News / 相关新闻 More

铝合金的样品制备

2017 - 12 - 28

铝合金是以铝为基体、加入一种或几种合金元素（例如：铜、镁、锌、硅等）形成的有色金属材料。它保留了铝的轻质、耐蚀优点，又通过合金化显著提高了强度、硬度、耐热性或加工性能，是目前用量最大的轻质结构材料之一，广泛应用于航空航天、轨道交通、汽车、船舶、建筑、包装和 3C 产品等领域。铝和铝合金的金相挑战因纯度而不同。纯度越高，铝越软，更容易出现机械变形和划痕。在高纯度铝中，研磨可能会导致深度变形，而研磨和抛光磨料 (如碳化硅和金刚石颗粒) 可能会被压入表面。因此我们建议先进行机械研磨，然后进行金刚石抛光，而对于很多纯铝和锻造合金试样，还建议进行电解抛光。此外，铝合金会随成分的不同含有不同的金属间化合物颗粒，制备时应在保留颗粒的同时尽力减小浮凸。人工合成无绒毛抛光布配合二氧化硅抛光液用于最后的抛光，产生的浮凸会比短绒或者中长绒毛的抛光布浅的多。

钛合金的样品制备

2017 - 12 - 28

钛合金指的是多种用钛与其他金属制成的合金金属。钛合金强度高、耐蚀性好、耐热性高。在航空航天、船舶、化工等都有应用。按照组织分类：α钛合金(TA)，α+β钛合金(TC)，β钛合金(TB) α钛合金(TA)：组织稳定，韧性和稳定性好；主要用于化工和加工工业。α+β钛合金(TC)：较好的综合力学性能，强度可热处理强化，是工业上应用最多的一类钛合金；如TC4、TC11都是发动机前轴颈、盘件、叶片和前机匣等关键结构件；β钛合金(TB)：具有良好的变形加工性能，并具有强度和断裂韧度之间的良好组合，以及较高的应力腐蚀抗力；具有优异的抗疲劳性能，主要应用于飞机起落架以及医学领域。钛及钛合金的金相样品制备比钢更困难，其研磨和抛光效率非常低。过度剧烈的切割和研磨过程都会在α相中产生形变孪晶。钛及钛合金高/低倍组织检验方法：GB/T5168-2020 一般三步抛光法，可以简单高效的完成样品制备。

镍基高温合金的样品制备

2017 - 12 - 28

镍基高温合金是以镍（质量占比≥50%）为基体，添加铬、钴、钨、钼、铝、钛、铌等合金元素的超合金，可在650℃1000℃ 高温环境下长期保持高强度、抗蠕变、抗氧化、耐燃气腐蚀，综合性能远超铁基、钴基高温合金，被誉为航空发动机“心脏材料”。镍基体为稳定面心立方晶体，室温至高温无相变，组织稳定性极强，不易产生高温脆化、有害析出相。航空发动机涡轮叶片、导向叶片、燃烧室、涡轮盘、压气机盘；火箭发动机推力室、高温管路应用非常广泛。样品制备注意点：切割：选用使用适合高温合金的切割片，低速+充足冷却液，控制温升，避免试样表层相变；镶嵌：推荐适用高硬保边型的热镶嵌树脂；研磨：研磨盘配合9微米金刚石悬浮液磨平；抛光：胶体二氧化硅抛光液，消除划痕、解决高温合金抛光发黑问题

IGBT的样品制备

2017 - 12 - 20

IGBT 全称绝缘栅双极型晶体管（Insulated Gate Bipolar Transistor），是复合型大功率电力半导体开关，被称为电力电子设备的功率心脏、智能电控的“超级电闸”。它融合两种器件优势：1. MOS管（场效应管）：电压驱动、驱动功耗极小、易控制；2. BJT双极三极管：耐高压、承载大电流、导通损耗低。三端结构：栅极G（控制端）、集电极C、发射极E。IGBT结构分层差异极大：硅芯片（硬脆）、Al金属层、SnAg焊料（极软）、AlN/Al₂O₃陶瓷DBC、厚铜覆层、基板，软硬/脆硬交替，制样核心难点：层间浮凸、陶瓷崩边、焊料拖拽、芯片碎裂、抛光发黑。制备方法：1、切割：超薄金刚石树脂切割片，软焊层+陶瓷复合结构仅金刚石片可兼顾软硬材料。2、镶嵌：IGBT芯片、焊锡、DBC陶瓷受热会分层、焊料流动变形，全程只用真空环氧树脂冷镶嵌。3、磨抛：表面较硬，需选择金刚石磨盘，快速去...