1. EpoKwick® FC
• 极低黏度、收缩率极小，同时固化速度快
• 即便高孔隙试样，也能得到优质镶嵌效果
• 推荐用于航空涂层及各类多孔、对热敏感试样
2. EpoxiCure® 2
通用型环氧树脂体系，适配常规制样：
• 配方均衡，硬度适中、收缩率低
• 可用于大尺寸镶嵌模杯
• 推荐用于热敏性材料
3. EpoThin™ 2
温和低温固化树脂，保护试样不受高温损伤：
• 低黏度搭配低温固化工艺
• 附着力优异，孔隙渗透能力强
4. EpoHeat® CLR
超长可操作时间，节省操作工时：
• 室温混合后可静置3小时，烘箱内60分钟完全固化
• 加热后黏度近似水，孔隙渗透效果极佳
• 适合需要大量介质、大孔隙填充的试样，混合浇筑时可承载大体积填料
订购信息
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名称
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树脂
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固化剂
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树脂
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固化剂
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EpoKwick® FC
按照体积4：1混合
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20-3453-128
128oz（3.8L）
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20-3453-032
32oz（0.95L）
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EpoThin™ 2
按照体积2：1混合
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20-3440-032
32oz（0.95L）
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20-3442-016
16oz（0.48L）
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20-3440-128
128oz（3.8L）
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20-3442-064
64oz（1.9L）
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EpoxiCure® 2
按照体积4：1混合
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20-3430-064
64oz（1.9L）
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20-3432-016
16oz（0.48L）
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20-3430-128
128oz（3.8L）
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20-3432-032
32oz（0.95L）
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EpoHeat® CLR
按照体积4：1混合
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20-3423-064
64oz（1.9L）
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20-3424-016
16oz（0.48L）
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性能指标
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名称
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固化时间
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黏度
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收缩率
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邵氏D硬度
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固化峰值放热温度
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EpoKwick® FC
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2hr@room temperature
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Best
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Best
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82
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250℉（121℃）
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EpoThin™ 2
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9hr@room temperature
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Better
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Better
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78
|
149℉（65℃）
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EpoxiCure® 2
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6hr@room temperature
|
Good
|
Better
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80
|
104℉（40℃）
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EpoHeat® CLR
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1hr@149℉（65℃）
|
Best
|
Good
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82
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324℉（162℃）
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Epoxy Tips 环氧树脂镶嵌注意事项
1. 部分环氧树脂可通过低温加温加速固化，推荐温度30~40℃；严禁高温加热，固化过程中高温会产生大量热量，造成镶样缺陷。
2. 调配树脂与固化剂时，倾斜混料杯，采用提拉搅拌手法充分混匀两组分。
3. 想要最优制样效果，建议搭配真空镶嵌设备抽除树脂与试样内部包裹的气泡；真空环境可让树脂充分渗入试样裂纹、孔隙及内部结构，起到支撑保护作用。
4. 环氧树脂对树脂、固化剂配比十分敏感，每种产品请严格遵照官方推荐重量比例调配。