核心产品优势
1. 球形纳米磨料,零划痕无亚表面损伤
颗粒为均匀球形,无尖锐棱角,仅温和去除前道细微纹路,不会产生嵌入型划痕、表层微损伤;完美解决高温合金、涂层抛光发黑、雾面难题,清晰显露晶粒、孪晶、析出相等微观组织。
2. 化学+机械协同抛光,软质材料不易变形
弱碱性体系具备轻微化学软化作用,抛光铝、铜、铅、锡等低硬度软金属时,杜绝拖拽、形变、橘皮表面,样品成像层次分明。
3. 长效稳定胶体,久放不硬沉淀
专用分散配方,静置仅轻微分层,摇晃即可恢复均匀悬浮;无硬质团聚大颗粒,批次抛光一致性高,检测数据可重复对比。
4. 适配电镜高精度检测需求
抛光后试样表面洁净无残留,无磨料嵌入,直接满足扫描电镜、EBSD背散射衍射、偏振光金相严苛观测标准,是半导体、复合材料、热喷涂层制样刚需。
5. 环保水性配方,清洗便捷
全水性低VOC配方,无重金属有害物质;纯水即可冲洗干净,不会腐蚀抛光布、设备底盘,废液处理简单安全。
规格与配套
• 标准粒度:0.02μm、0.04μm、0.05μm三大主流型号;
• 适配抛光布:多孔 聚氨酯/氯丁橡胶/阻尼抛光垫;
• 适配设备:全自动循环磨抛机、半自动、振动抛光设备,兼容全系磁性换盘系统;
• 包装:500ml、1L密封防漏塑料瓶,仓储运输不易漏液。
适用试样场景
航空高温合金、热喷涂涂层、半导体晶圆、陶瓷、粉末冶金、有色金属、PCB线路板、矿物晶体、高分子复合材料、需要EBSD/SEM分析的精密试样。
| 状态 | 粒径 | 500ml | 1000ml |
| 液体 | 0.02μm | 55-002-050 | 55-002-100 |
| 0.04μm | 55-004-050 | 55-004-100 |
| 0.05μm | 55-005-050 | 55-005-100 |